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WIDIA
WIDIA 模块化钻削系统 TDMX,钻削深度 3xD
WIDIA 模块化钻削系统 TDMX,钻削深度 3xD - 1
WIDIA 模块化钻削系统 TDMX,钻削深度 3xD - 2
WIDIA 模块化钻削系统 TDMX,钻削深度 3xD - 3
WIDIA 模块化钻削系统 TDMX,钻削深度 3xD - 4
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WIDIA 模块化钻削系统 TDMX,钻削深度 3xD - 6

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WIDIA

WIDIA 模块化钻削系统 TDMX,钻削深度 3xD

通用于强度不超过 1300 牛/平方毫米、直径范围为 16.00-40.00 毫米的材料

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提供 20 种规格

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详细说明

  • 钻削深度 3xD
  • 直径范围 16-38 毫米

优势

  • 前置夹持系统,夹持时可更换刀体
  • 最多可重磨 3 次
  • 抛光的排屑槽可确保更出色的排屑性能
  • 专为材料特定应用而开发的类型